产品型号：GT1919-10W
光 通 量：870-1100LM
色 温：2900-3100K/ 3900-4100K/ 6000-6500K
显 色：>95
工作电源：30-33V / 300MA
保质/ 年：2年
深圳市光拓光电有限公司采用MCOB封装技术，将LED芯片直接封装在陶瓷基板上面，解决了传统COB封装散热问题。现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理。MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.
无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB多个杯目的也是让它的光效更高，正是因为多杯MCOB的技术，它的光效比现在普通的cob多。
深圳光拓光电有限公司是国内首家采用陶瓷基板封装技术LED模组的公司
1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。
3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
4：便于组装，可以将陶瓷基板cob光源通过导热胶直接装配在散热器上。
5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证光拓光电 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)
6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试，可以耐高压4000v以上。
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