熔敷金属化学成分(%)
元 素 |
C |
Mn |
Si |
Mo |
S |
P |
标准值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
0.25~0.45 |
≤0.035
≤0.015* |
≤0.035
≤0.025* |
注:*元素含量为JB/T4747所要求。
熔敷金属力学性能(焊后620℃±15℃×1h回火处理)
试验项目 |
抗拉强度
Rm / MPa |
屈服强度
ReL或Rp0.2 / MPa |
伸长率
A / % |
-30℃ 冲击吸收功
AKV / J |
标准值 |
≥590
590~690* |
≥490 |
≥15
≥20* |
≥27 |
注:
*数值为JB/T4747所要求。
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.15%或≤2.0mL/100g(甘油法)。
参考电流(DC+)
焊条直径 / mm |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流 / A |
60~90 |
90~120 |
130~170 |
170~210 |
注意事项:
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。