本产品具有：
1，拥有焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性。
2，对0.25-0.4mm间距的电路,可完成精美的印刷。
3，印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
4，具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
5，有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题。
产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650；
- 锡粉合金特性；
（1） 合金成份
序号(No.) | 成份(Ingredients) | 含量(Content)Wt% |
1 | 锡 (Sn)% | 63+/-0.5 |
2 | 铅 (Pb)% | 余量(Remain) |
3 | 铜 (Cu)% | ≤0.01 |
4 | 金 (Au)% | ≤0.05 |
5 | 镉 (Cd)% | ≤0.002 |
6 | 锌 (Zn)% | ≤0.002 |
7 | 铝 (Al)% | ≤0.001 |
8 | 锑 (Sb)% | ≤0.02 |
9 | 铁 (Fe)% | ≤0.02 |
10 | 砷 (As)% | ≤0.01 |
11 | 铋 (Bi)% | ≤0.03 |
12 | 银 (Ag)% | ≤0.01 |
13 | 镍 (Ni)% | ≤0.005 |
注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,均乎合J-STD-006标准. |
（2） 锡粉颗粒分布（可选） （3）合金物理特性
型号 | 网目代号 | 直径 | 适用间距 | | 熔点 | 183℃ |
T2 | -200/+325 | 45~75 | ≤0.65mm(25mil) | | 合金密度 | 8.4g/cm3 |
T2.5 | -230/+500 | 25~63 | ≤0.65mm(25mil) | | 硬度 | 14HB |
T3 | -325/+500 | 25~45 | ≤0.5mm(20mil) | | 热导率 | 50 J/M.S.K |
T4 | -400/+500 | 25~38 | ≤0.4mm(16mil) | | 拉伸强度 | 44Mpa |
T5 | -400/+635 | 20~38 | ≤0.4mm(16mil) | | 延伸率 | 25% |
T6 | N.A. | 10~30 | Micro BGA | | 导电率 | 11.0%ofIACS |
(4) 锡粉形状：球形
助焊剂特性
助焊剂等级 | ROLO | J-STD-004 |
氯含量 | <0.2wt% | 电位滴定法 |
表面绝缘阻抗 | 加温潮前 | >1×1013Ω | 25mil梳形板 |
（SIR） | 加温潮后 | >1×1012Ω | 40℃ 90%RH 96Hrs |
水溶液阻抗值 | >1×105Ω | 导电桥表 |
铜镜腐蚀试验 | 合格（无穿透腐蚀） | IPC-TM-650 |
铬酸银试纸试验 | 合格（无变色） | IPC-TM-650 |
残留物干燥度 | 合格 | In house |
pH | 5.0+0.5 | In house |
锡膏特性(以Sn63/Pb37 T3为例
金属含量 | 85~91wt%(+0.5) | 重量法(可选调) |
助焊剂含量 | 9~15wt%(+0.5) | 重量法(可选调) |
粘度 | 900Kcps+10%Brookfield(5rpm) | Sn63,T3,90%metal for printing |
200Poise+10%Malcolm(5rpm) |
触变指数 | 0.60+0.05 | In house |
扩展率 | >90% | Copper plate(Sn63,T3,90%metal) |
坍塌试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | In house |
粘着力（Vs暴露时间） | 48gF(0小时) | IPC-TM-650 +5% |
56gF(2小时) |
68gF(4小时) |
44gF(8小时) |
钢网印刷持续寿命 | >12小时 | In house |
保持期 | 半年 | 5~10℃密封贮存 |
