北京正盛鸿成厂家直销PCB喷锡前处理，热风整平前处理生产线

​工艺流程：进料→微蚀→循环水洗→高压水洗→清水洗→吸干→检查→涂覆助焊剂

用途：
该机用于热风整平的前处理，可以使铜箔表面和孔壁得到充分的清洁、活化和粗化，确保了PCB板锡焊料的均匀性和平整性。

主要技术参数:

1	工作面宽度	650mm
2	工作面高度	900±25mm
3	输送速度	0.5～6m/min
4	工件尺寸	最大610mm*任意 最小80mm×60mm
5	工件厚度	0.2～3..2mm

北京正盛鸿成电子科技有限公司（原北京正盛鸿成电子设备有限责任公司）

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