JB474室温粘接AB胶

JB474为低粘度，快速硬化变液型环氧树脂。本树脂系统具有良好的操作性，能夠在低温完全硬化；硬化产物

具有高韧性、高绝缘性、高剥离強度、耐冲击…等优点，适合用于电子元件的接著、填缝、灌注、封装、包埋…等应用。

產品特色

1. JB474的硬化剂不会有吸湿、结块…等缺点，硬化物的表面不会有露面、油腻…的現象发生。

2. JB474对于一般玻璃、陶瓷以及金属均有优良的接著特性。

Ø   树脂规格