Technical Data Sheet
产品介绍
ER2188 是一种多功能,可冷、热固化的双组份封装树脂。固化剂不含芳香二胺(DDM)或其它芳香族胺类。
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固化体系主要性能 |
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肖氏硬度 |
~ D85 |
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比重 |
1.80 |
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拉伸强度 |
60MPa |
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耐压强度 |
80MPa |
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偏转温度 |
50°C |
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膨胀系数 |
40ppm/°C |
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导热系数 |
0.45 W/mK |
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最高工作温度 |
120°C持续 |
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140°C短期峰值 |
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最低工作温度 |
-40°C(取决于几何形状及应用情况) |
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电强度 |
10KV/mm |
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介质损耗角正切 |
0.04 @ 25°C |