可加工元件规格

LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402。

业务范围

设计，打样，抄板，小批量加工，纯加工、代工代料加工。ODM&OEM。

加工模式

1. 有铅无铅SMT加工。
2. 有铅无铅DIP插件加工。
3. 有铅无铅BGA焊接。
4. 后焊，电子产品组装，测试。

主要加工产品

1. 工业类控制板。
2. 汽车类控制板。
3. 医疗保健类控制板。
4. 消费及家电类控制板。
5. 通讯类控制板。
6. LED照明类控制板。