产品：UF-8900LB BGA/CSP底涂剂
 
Application：Flip chip
 
工作时间@25℃：> 3 days 
推荐固化条件：2min @ 140℃
 
粘度@25℃：4,500 cps
 
固化时间@100℃ ：42 sec @ 135℃

保管温度：-40℃

摄像机胶黏剂