一般特性:
品名
TLF-204-93K
测试方法
合金构成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点（℃）
216-220
DSC 测定
焊料粒径（μm）
20-41
激光分析
助焊剂含量（%）
11.9
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
低于0.1
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
240
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