紫外激光晶圆划片机机型特点选用国际的工业化级的水冷半导体泵浦355nm紫外激光器作为光源，通过扩束、聚焦后获得精细聚焦光斑，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD监视定位。采用紫外激光冷光源，具有切割热影响区域小，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。【联系人:王女士手机:15671696592 】【电话027-59722666-8012】【 QQ: 1316003860 】【阿里旺旺:sunic99】

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紫外激光晶圆划片机适用材料和行业应用广泛应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、可控硅、二极管等半导体晶圆的划片和切割。
 
紫外激光晶圆划片机技术参数:
激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质：Nd:YAG
激光波长：355nm
额定功率：5W@10KHz
直线电机工作台定位精度：-2um ~ +2um
直线电机工作台重复精度：-1um ~ +1um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：-7um ~ +7um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.001度

紫外激光晶圆划片机由武汉三工光电自主研发的LDU6紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
紫外激光晶圆划片机技术特点：
先进的硬件控制技术和智能化软件
高质量光束，焦点小，激光器寿命长
图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台，高精度旋转平台
整机高可靠性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率
按键面板控制，操作简单便捷
紫外激光晶圆划片机应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
典型应用一
应用名称：可控硅二极管晶圆划片
说　　明：暂无
行　　业：应用实例
类　　型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
典型应用二
应用名称：可控硅晶圆切割
说　　明：暂无
行　　业：应用实例
类　　型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
典型应用三
应用名称：直线六边形GPP晶圆划片
说　　明：暂无
行　　业：应用实例
类　　型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机

红外激光晶圆划片机由武汉三工光电自主研发的LDF-20W红外激光晶圆切割系统采用红外激光光源，切割速度快，成品率高。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有图像监视手动定位系统，能实现快速定位切割。红外激光晶圆划片机技术特点：
继承了全球广泛使用的旋转刀片式切割机的优点，并提高产能效率和芯片良品率
对于单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割速度达到了150mm/s，是传统刀片划片机正切速度的15~20倍、背切速度的3~5倍。拥有较高良品率并提高产能效率。
操作更便利，功能更齐全
配置了液晶显示器和图形化的用户界面GUI，并采用全球广泛使用的旋转刀片式切割机的晶圆校准对位方式，提高了操作通用性和便利性。
提高加工品质
将激光能量于极短的时间内聚集在微小区域，使硅材料升华、蒸发的无接触式加工方法，无机械应力产生，有效减少芯片背崩及微裂纹。激光切割的GPP芯片与刀片切割相比HTRB高温反偏漏电流小。
减少电力消耗量，无需切割用水，低成本运行
使用最新的低能耗长寿命激光发生器，使得整机电力消耗量小于1.5KW，与旋转式刀片切割机相比，电力消耗量最大可减少70%，无需切割用去离子水，无刀片、蓝膜耗材，实现低成本运行。
红外激光晶圆划片机应用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割划片。