应用领域:
?LED照明  家电产品  功率模块 集成芯片  电源模块 电讯设备 计算机及其附件

产品特性：
导热率: 0.9W/m?K
厚度薄，导热性好，
粘性强，装机工艺简便，可提高效率
高绝缘及低硬度