进口底部填充剂We-3008

韩国SMT KOREA 底部填充剂underfill 原本是设计给覆晶晶片（Flid Chip）以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版（PCB）材料低很多，因此在热循环测试（Thermal cycles）中常常会有相对位移产生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项技术被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。

     韩国SMT KOREA底部填充剂的材料通常使用环氧树脂（Epoxy）,它利用毛细作用原理把Epoxy涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加热予以快速渗透固化（cured）,独特的可维修性, 无铅适用,高性能,高可靠性，它能有效提高IC焊接的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。目前大多被 运用在一些手持装置，如手机的电路板设计之中，ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验（Drop test）与滚动试验（Tumble test），很多的BGA焊点几乎都无法承受这样的严苛条件，尤其是一些ENIG的板子，这些可以快速流动的填充剂在大的芯片下容易渗透。对于各种免洗型助焊剂都具有良好的附着力，在冷热冲击循环后也不会有断裂现象发生。                          韩国SMT KOREA 底部填充剂underfill 推出的技术符合严格的JEDEC测试条件，并符合无铅装配工艺所需的高温工艺过程。我们提供的绿色环保材料，可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。

    添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成，也就是完成SMT、Wave Solder、手焊零件，并且完全通过电性测试以确定板子的功能没有问题后才会执行，因为执行了underfill之后的晶片就很难再对其进行修理（repair）或重工（rework）的运作。

     底部填充剂添加之后还需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，另外也可以确保晶片底下的充填剂真的固化，一般环氧树脂摆放在室温下虽然也可以慢慢的固化，但需要花费24小时以上的时间，根据与空气接触的时间而有所不同，有些环氧树脂的成份里面会添加一些金属元素的添加剂，选用的时侯必须要留意其液态及固态时的表面阻抗，否则有机会产生漏电流（current leakage）问题，添加底部填充剂时一般只会在晶片的相邻两边进行L型的路径填加环氧树脂。