1.支持热拨插，同时通过SD接口，排针与相应设备连接测试

2.同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、sandisk(新帝）等所有同样封装的4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。（只需要相应PIN脚定义一样同时兼容169-FBGA153-FBGA

3. 弹片采用波铜经高度模具冲压成行，头行仿探针设计，后期加硬加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性

4.采用通孔焊接结构保证接触良好。sockrt与PCBA采用定孔结合方便更换

5.采用下压式结构，更加便于自动化测试。操作方便简单