深圳市一点通焊锡制品有限公司是一家专业生产和销售焊锡制品的企业，具有专业研发团队，3千平米的生产基地，引进德国先进设备，通过SGS质量认证。公司成立于2005年，是焊锡行业龙头企业。

我司主营：锡丝、焊锡条，焊锡膏，助焊剂，有铅锡线，无铅锡线，有铅锡条，无铅锡条，有铅锡膏，无铅锡膏，低温无铅锡膏，低温免洗锡膏，低温焊锡丝，不绣钢焊锡丝，焊铝焊锡丝，锡铜无铅锡丝，锡银铜无铅锡线，SMT贴片无铅锡膏，LED专用有铅焊锡膏，PCB板专用锡线/锡条，无卤助焊剂，免洗助焊剂

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条使用注意事项：

  一、工作温度

Sn-37Pb有铅锡条建议工作温度：250±10℃;无铅锡条建议工作温度：265±10℃。

  二、焊料的杂质污染极限

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 三、波峰焊接中浮渣的清除

　　浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。

　　焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。

  四、波峰焊接中新锡条的添加

　　在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。

  五、杂质Cu的清除（有铅），定期检测锡炉中焊锡的成份（无铅）

当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右（锡铅焊料此时仍为液态），然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重（一般在7.4左右）均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。