半成品（晶片）
晶棒切割→晶片粗磨→晶片中磨→晶片细磨→粘大砣→磨大砣→切砣→磨小砣→化砣→晶片腐蚀→晶片分频→检验入库
成品（晶振）
晶片清洗→晶片镀膜→自动点胶→频率微调→充氮压封→成品老化→成品测试→激光打印→MD成型→SMD编带→检验入库
产品名称 | 用途 | 使用工艺 | 代替产品 | 环保要求 |
HJ-203/203D 水基清洗剂 | 适用于石英晶片研磨后清洗、晶片镀膜前清洗 | 与水稀释 超声使用 | HCLH202、日本“201”清洗剂 | 对人体无害，可生物降解，易漂洗 |
HJ-901/907 脱胶剂 | 适用于晶片化砣中脱胶工序 | 原液加温使用 | 丙酮、NAOH | 低挥发、不易燃，不含ODS类 |
HJ-S521 脱字剂 | 适用于元器件表面油墨印字的处理 | 原液加温使用 | 丙酮 | 不含磷、硫、氯离子，可以生物降解 |
HJ-205 酸洗剂 | 适用于晶振除锈处理 | 原液或稀释使用 | / | 可生物降解环保配方 |
