H975_V3.2 PCBA生产注意事项和测试流程:

一.贴片注意事项:

1. 上料盘时核对物料名称、批号、数量、规格确认无误后方可上机。
2. 品质必须根据BOM和生产资料核对物料进行确认之后，生产线才能开始贴片。
3. WIFI模块、BGA、IC、PCB板等物料都需要烘烤。尤其是WIFI模块，
4. WIFI模块来料是编带包装，请烘烤的时候用盘装，否则编带上的胶带会粘住模块。
5. WIFI模块有炉温曲线要求，请参考我司提供的B23模块文件。文件中有指明炉温曲线。
6. 此板由于没有单独做核心板，所以在上线的时候一定要每一块板都检测一下，看BGA焊盘是否不良。
7. USB座、耳机座、DC座、HDMI座、SIM卡座一定要贴板，少锡的要手工加锡。
8. USB座、耳机座、DC座、HDMI座、SIM卡座一定要贴正，不能有歪斜。在我们试产的时候发现有耳机座容易歪斜，请务必打红胶控制好，否则在装配的时候会无法装壳。必要的话可以用红胶等手段。
9. 咪头和圆柱晶振不能过炉，只能手工焊接。咪头焊接不允许贴板焊接，需要浮高，高度与HDMI接口齐平即可。
10. 如果坏机需要重新过炉的话，请先用烙铁将咪头和圆柱晶振拆下来，并用东西罩住WIFI模块再过炉。
11. 请注意二极管、稳压管、IC、静电抑制器等有极性的元件方向不能贴反。
12. 主板贴好前十片板的时候一定要经过我司工程师测试和贵司首件确认相关流程以后才能大批量贴片。

13.所有主板贴片物料要求贴片,不要后焊处理.

14要注意所有部分插座塑胶件的耐温值,(例如:SIM卡座,侧按键,TF卡座,屏插座,必须要求供应商可以通过ROS生产工艺,保证不会有烫坏现象).

15.后焊咪头要注意烙铁温度不能太高,和正负极不能搞错.

16.后焊料要特别注意,不要焊锡时把其它地方焊短路,焊完后,一定要做一次全面目视检查.

17.接触PCBA板的工位要做好防静电措施.

二.测试流程:

1.测试前,首先要用,带过流保护的电流表,插上电流表,看电流是否过大.

2.所有PCBA进行升级,

3.先插上电池,屏,电容屏,SIM卡,喇叭,开机,

4.开机后,在插上TF卡,U盘,耳机测试以下项目:

<1>.显示测试:目视看是否正常,

<2>.转90度方向看GSENSOR是否正常

<3>.进入录音看录音是否正常

<4>.WIFI是否有信号,(WIFI网络不设密码,开机会自动连接)

<5>.电容屏测试:进画图软件画5线看是否正常.

<6>.TF卡,喇叭,耳机,HDMI测试:进入文件管理,读TF卡内的视频文件看耳机声音和喇叭声音是否正常,在插HDMI插头,看HDMI电视显示是否正常.

<7>.3G测试:直接用移动2G卡,拨打10086,听喇叭声音和耳机是否正常.

<8>.摄像头测试:进摄像头看是否照像清楚.

<9>.时钟测试:看时间是否走时正常.

<10>.USB测试:插U盘,读U盘内容看是否正常.

三.测试注意事项:

1.测试3G,要注意:刚开机,还没有找到网络时,信号很弱(显示1-2格信号),不直接拨电话,要等待信号强后在拨.

2.现在用的WCDMA的模块,不能用电信的2G和3G卡测试.

四.装机注意事项:

1.3G天线的屏蔽线不能压到显示屏的排线上.

2.显示屏下面要贴导电海棉,和高温胶纸.(具体贴法按结构作业流程做.)