美国Uninwell国际有限公司高端电子粘结材料
产品型号： BQ-6880E
产品简介：
本产品是一种以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于对温度敏感部位的导通粘结等领域。其优点为：低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接;镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材（比如FPC等）;用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充;电磁波（EMI）屏蔽材料;也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路及引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台的粘结。
材料及性能：
1、常规性能
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测试项目 |
测试方法或条件 |
A料 |
B料 |
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外观 |
目测 |
银白色粘稠浆状液体 |
银白色粘稠浆状液体 |
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粘度 |
Pa.s/25℃ |
膏状 |
膏状 |
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保存期限 |
≦0℃ |
24个月 |
24个月 |
2、使用工艺
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项目 |
单位或条件 |
A:B |
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混合比例 |
重量比 |
1:1 |
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操作时间 |
25℃/小时 |
1.5 |
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固化时间 |
25℃/小时 |
4 |
3、固化后性能
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玻璃化温度 |
95℃ |
DSC |
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热膨胀系数 |
当温度小于Tg:54ppm/℃ |
TMA |
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当温度大于Tg:178ppm/℃ |
TMA | |
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导热系数 |
29.7W/M℃ |
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体积电阻率 |
0.000013 |
IEC |
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剪切拉伸强度 |
（25℃/2H）›1000psi |
铁-铁片剪切 |
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（200℃/2H）›200psi | ||
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冲击强度 |
≥7Kg/3000psi |
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离子含量 |
Cl-<40ppm（0.4mg/kg） |
将5克样品粉碎至小于80目后，再加50克去离子水，100℃下回流24小时 |
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Na+<30ppm（0.3mg/kg） | ||
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k+<3ppm（0.03mg/kg） | ||
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铅笔硬度 |
3-4H |
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热失重％ |
200℃ 0.02 300℃ 0.41 400℃ 2.70 |
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注：以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境所能达到的全部数据。目的是为您们的使用提供可能的建议。但不能取代基于您们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件，UNINWELL国际有限公司不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
包装及规格
1、点胶针筒装： 20G 、50G、200G、500G。
2、标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
使用方法
A）准备工作
1、本导电银胶密封储存在冰箱内，0℃以下保存有效期12个月；储存温度越低，有效期越长;
2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
3、混合：彻底的混合搅拌直到均匀。50G建议搅拌不少于20分钟；
4、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性；
B）操作指导
1、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。
2、使用后，保持≦0℃以下，将盖子紧密的盖紧，并用塑料袋密封好，储存于冷藏箱。
3、本产品适合涂布工艺，不建议印刷和点胶。
注意事项
1、本导电银胶密封储存，0℃以下保存有效期12个月；25℃以下3个月；
2、形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；
3、涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4、本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，以免引起银粉下沉影响导电的一致性;稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。
5、本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长期暴露在空气中。
