热风头和贴装头一体化设计·贴装后无需移动PCB，可直接加热，不出现移动时BGA的位移，双调速电机驱动，手点动热风头上下移动；上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外·热风混合加热特点，升温速率快，可是被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不与影响到周边BGA,此功能最适合芯片与芯片间的距离小的电子元件；上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示···

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