一、       产品说明：
• 适应性强
• 热压头精度高
• 多种封合方式
• 编带速度快（5,000-20,000片/小时）,性能稳定,料带更换快捷,维护简单
• 专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计装夹简便 • 可预存1～3组产品编带参数 •PID温控
•XY轴日本IAI移动平台 • 机械手双吸嘴式取拿 • 定位精度高达±0.05mm，操作更精确

二、       产品特点：

• 装夹简便。
• 可预存1～3组产品编带参数。
• PID温控。
• XY轴日本IAI移动平台。
  机械手双吸嘴式取拿。
  定位精度高达±0.05mm，操作更精确。