无铅氮气回流焊厂家直销|沙井回流焊直销|回流焊打折销售

无铅氮气回流焊

主要特点>>
◇Windows XP操作系统，中英文在线随意切换，集成控制全机系统，具备故障显示功能，可将生产参数完全储存，且便于分析。

◇西门子PLC+PC控制整机，稳定可靠，曲线重复精度高，避免了电脑死机造成产品损失。

◇炉膛每温区独立四面回风设计，热效率高，温区间温差设定大，可有效缩小大小元件之间的温差，适应高难度PCB焊接要求。

◇强制风冷式或水冷系统设计，冷却速度更快，可满足各类无铅锡膏的要求。

◇低耗电量，每小时耗电量在8－10度之间，更加节约费用。

◇完整的报警系统，故障问题可在电脑界面清楚显示。

◇KICC 24/7选配，可模拟Profile曲线。

■ 操作系统 ◇ Windows操作系统，中英文界面自由切换，操作简单。◇软件功能强大，可实现多项功能的自动控制。

■ 运输系统 ◇中央支撑可升降系统，可支撑大尺寸的PCB板，有效防止因PCB过宽过重而引起的弯曲变形（选项）

■ 控制系统 ◇控制系统采用西门子PLC+工业PC，运行稳定，功能强大；◇可分析故障，并在屏幕下方显示报警列表，同时存储在电脑中。
■ 加热系统 ◇独特的加热区四面回风设计，温区间的温差设定高，有效防止窜温。◇整流板采用铝板，储热性好，热稳定性高，热传导均匀充分

■ 助焊剂收集系统 ◇高密度型的三层过滤网设计，能有效回收炉膛中的助焊剂

■ 制冷系统 ◇ 新型内置水冷系统可快速冷却焊后PCB，冷却速度更快，可满足高难度PCB冷却要求。

■ 氮气系统 ◇ 全密封炉膛低氮气损耗设计，氮气耗量为20-30M3 /h，氮气浓度在800PPM以下。

■ 温控系统 ◇ 炉膛内温度均衡性更好，热量利用率更高。