聚酰亚胺 聚酰亚胺是综合性能的有机高分子材料之一,耐高温达 400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料. 聚酰亚胺:英文名Polyimide (简称PI) 聚酰亚胺 聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。 击穿强度 | 0.02-0.10 | Mv/m | ≥180 | ≥160 | | | | 0.125-0.150 | | | | ≥130 | ≥120 | ≥120 | 0.175-0.225 | | | | ≥80 | | | 表面电阻率 | 200℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | 体积电阴率 | 200℃•m | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | ≥10℃ | 介电系数(48-62赫) | | 2-3 | 2-3 | 2-3 | 2-3 | 2-3 | 2-3 | 介质损耗角 | | 10-² | 10-² | 10-² | 10-² | 10-² | 10-² |
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公司专业涂布各种厚度不一的聚酰亚胺薄膜胶带可根据客户耐电压要求来定做。经过特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜,具优异绝缘性,耐穿性,耐酸碱,可耐高温300度/10分钟,240度可长时间使用。产品规格长度33M,宽可任意分切
厚度:0.06mm 0.08mm 0.11mm可复离型膜,可复离型纸。
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