导热双面胶
HC-T系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
典型应用
● 使散热片固定于已封装之芯片上
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
● 高效能热传导压克力胶
● 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
特点优势
● 高粘结各种天面感压双面胶带
● 高性能热传导压克力胶
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | HC-T系列测试值 |
颜色 Color | Visual | | 白 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.127~0.508 |
粘着强度 Tensile Strength | ASTM D412 | g/inch2 | 1200 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 7 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.5 |
可依据客户要求任意裁剪，联系人钟飞燕 联系电话135 0156 8330
