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光分路器的FBT型光分路器的制作过程一般分为四个步骤:
1．熔融拉锥--在FBT熔融拉锥系统上制作1×2分路器基本单元；
2．单元封装--用专用封装材料封装保护分路器耦合区；
3．熔接--根据设计要求，用1×2分路器单元组合熔接成1×N型光分
4．成品封装--将1×N型光分路器模块化封装。
光分路器的光学指标
根据中华人共和国通信行业标准《光纤耦合器技术条件》YD/T893-1997规定分路器的光学指标包括以下内容：
1.附加损耗
2附加损耗是指输出光功率之和与输入光功率的比值：
A=-10log
其中A---附加损耗,dB；
---输出光功率之和,MW;
Po---输入光功率,MW;
1×N型光分路器的附加损耗来源于两个方面，一方面分路器耦合区光散射产生的损耗；另一方面是熔接点产生的熔接损耗。所以分光路数越多，产生的损耗越大。但对于相同分光路数的光分路器来说附加损耗越小，则分路器的性能指标越好。
行业标准只规定每个基本单元的附加损耗应≤0.30dB；对于其他多端口耦合器不作具体规定。
2.均匀性 均匀性是指均匀分光的分路器各输出端的插入损耗变化量。在实际应用中光纤CATV网络中的光分路器大多为不均匀分光，所以一般用分光比代替均匀性指标，对分路器各输出端口功率分配情况分别描述。
分光比是指分路器某个输出端口的光功率与输出光功率之和的比值：
KI= ×100%
其中看KI---某一端口分光比；
Pi--输出功率，MW；
－－输出光功率之和，MW；
行业标准对均匀指标未作具体规定。
3. 插入损耗
光分路器的插入损耗是指某一端口输出光功率与输入端光功率之比：
L=-10log
其中：L--某一输出端口的插入损耗，dB；
Pi－－某一输出端口的输出功率，maw；
Ｐo－－输入端输入功率，MW；
插入损耗由两个部分组成：一部分是附加损耗，另一部分是分光比因素；器件的分光比不同，插入损耗也不相同；因此，在标准中没作具体规定。
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