





物理特性表
项目 Property | 测试结果 Test results | 单位 Unit | 测试方法 Test method |
颜色Color | White Gray | ---- | Visual |
厚度Thickness | 0.3~12±10% | mm | ASTM D374 |
比重Specific Gravity | 1.9+0.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
硬度Hardness | 30±5 | Shore C | ASTMD2240 |
耐温范围Continuous Use Temp | -40~+220 | ℃ | EN344 |
耐电压Dielectric Breakdown Voltage | ≥6 | Kv | ASTM D149 |
热绝缘系数Dielectric Constant | ≥5.5 | ℃-in2/W | ASTM D150 |
体积阻抗Vloume Resistivity | >1.2×1011 | Ω.cm | ASTM D257 |
防火性Flame Rating | V-0 | ---- | UL-94 |
导热系数Thermal Conductivity | ≥2.5 | W/mk | ASTMD5470 |
主要性能:绝缘、导热、耐压缩、自粘性等;
应用范围:用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、 CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要填充及散热
之物品;
产品尺寸:通常规格200*400mm片材,可根据客户不同需求裁切成各种型号的软性矽胶片(正负公差视不同情况
而定,比如厚度不同公差也会有所不同,基本在±0.5mm以内), 可单双面背胶,增加它的接着强度。
注:本产品的颜色、厚度、硬度以及导热系数等可以根据客户的具体要求进行相应的物理调配,以上文本
仅供参考之用。