高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

特点优势

● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性

典型应用

●笔记本电脑

●通讯硬件设备

●高速硬盘驱动器

●汽车发动机控制模快

●微处理器，记忆芯片及图形处理器

●移动设备