主要特性

n 比 1.2083 更具良好的耐腐蚀性 / 良好的机械加工性能 / 高耐磨性

n 良好的淬火稳定性和淬透性 / 变形率极低 / 高的表面光洁度

n 预硬状态下抛光性极佳 / 杂质含量极低

主要运用

n 适用通讯产品，照相机 / 打印机

n LCD、LED 面板模具 / 光学产品

化学成分%

C

Si

Mn

P

S

Cr

V

合金成份待公布，专利申请中

物理性质

热膨胀系数

20-100℃

20-200℃

20-300℃

-6

[10 m/(m*k)]

11.0

11.3

11.6

热传导性

20℃

200℃

300℃

[W/(m*k)]

21.0

23.0

25.0

出厂状态

软性退火，硬度最大至 241HB 或者调质处理到客户要求

运用状态

HRC 50-55

钢材组织

均匀马氏体组织

热处理

锻造

软性退火

淬硬

回火

1050-850℃

760-800℃

1000-1030℃

250-570℃