压力传感器/变送器采用全不锈钢封焊结构，具有良好的防潮能力及优异的介质兼容性。广泛用于工业设备、水利、化工、医疗、电力、空调、金刚石压机、冶金、车辆制动、楼宇供水等压力测量与控制。
量 程: 0～5KPA～60～150(MPa) PTH702型压力传感器最大压力可做到800MPA
综合精度: 0.1%FS、0.2%FS、0.5%FS、1.0%FS
输出信号: 4～20mA(二线制)、0～5V、1～5V、0～10V(三线制)
供电电压: 24DCV(9～36DCV)
介质温度: -20～85～150~300~500℃ PTH701最高测量介质温度可达1200℃。
环境温度: 常温(-20～85℃)
零点温漂移： ≤±0.05%FS℃
量程温度漂移： ≤±0.05%FS℃
安全过载： 150%FS
极限过载： 200%FS
响应时间： 5 mS(上升到90%FS)
负载电阻: 电流输出型：最大800Ω；电压输出型：大于50KΩ
绝缘电阻: 大于2000MΩ (100VDC）
密封等级: IP65
长期稳定性能: 0.1%FS/年
振动影响: 在机械振动频率20Hz～1000Hz内，输出变化小于0.1%FS
电气接口(信号接口): 四芯屏蔽线、四芯航空接插件、紧线螺母
机械连接(螺纹接口): 1/2-20UNF、M14×1.5、M20×1.5、M22×1.5等，其它螺纹可依据客户要求设计
传感器的研究工作一直在向新的位测量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目标发展。近年来由于半导体技术已进人了超大规模时代。 各种制造工艺和材料性能的研究已达到相当高的水平，这为传感器的发展创造了极为有利的条件。传感器发展动向总的来说有以下几个方面。
(1)传感器采用新原理
新原理的采用往往给传感器的发展带来本质的飞跃。正是由于新的理论不断产生，促进了新的种类的传感器不断涌现。例如.一种基于约瑟夫逊效应的红外探侧器.对光通信带来极大方便。
(2)传感器的智能化
智能传感器一般是指集成有徽型计算机的传感器，具有信息处理、量程转换、误差修正、反馈控制、自诊断及其他有关“智能”功能。
智能传感器首先检侧对象的物理量，并将其转换成电信号(这是一般传感器可达到的功能)，同时还必须记忆、存储数据，进而解析和对这些数据作出统计处理，最后再变换成所藉耍的数据形式而作为有用信息输出。将传感器功能、逻辑功能、存储功能等立体地集成于同一半导体芯片上，这正是未来的智能传感器。
(3)传感器的集成化和多功能化
随着传感器应用领城的不断扩大，借助半导体的蒸镀技术、扩散技术、光刻技术、精密细微加工及组装技术等，使传感器从单个元件，单一功能向集成化和多功能化方向发展。
集成化主要是指将峨感元件、信息处理或转换单元以及电砚等部分，集成在同一芯片上，如集成压力传感器、集成温度传感器等。多功能化是指一块芯片具有多种参数的检侧功能，即一次可测量许多信息.如半导体温度湿敏传感器和多功能气体传感器等。
