深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元人民币。现有员工560余人，现有工厂面积11200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，年产能60万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。

本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。

加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．

层数（最大）2―28

板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基

板材混压4层--6层6层--8层

最大尺寸610mm X 1100mm

外形尺寸公差±0.13mm±0.10mm

板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm

板厚公差( t≥0.8mm)±8%±5%

板厚公差(t＜0.8mm)±10%±8%

介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm

最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)

最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)

外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um

内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um

钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm

成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm

孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)

孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm

板厚孔径比12.5：1 20：1

阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

阻抗公差±10%±5%

表面处理类型热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）

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