尺寸

型号

功率

正向电压

正向电流

色温

光通量(LM)

显色指数

直径：Ф20*20mm

TZCOB25-03W0

3W

9-10.2V

320mA

2700K-3700K

240-280

82

3700K-5000K

240-280

82

5000K-7000K

240-280

81

描述

陶瓷COB面光源

金属基COB光源

现有点光源

图片

发光方法

面发光

面发光

点发光

眩光

小

小

严重

光衰（3000hr）

<3%

<5%

<8-10%

可靠性

极高

一般

一般

冷热冲击

陶瓷是Al₂O₃，chips衬底也是Al₂O₃，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯

金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题

金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题

恒温85℃恒湿85%

使用优质封装材料，有很好耐候性

光源价格低于5.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题

光源价格低于4.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题

热阻

很小

小

大

导热散热

导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低

导热系数低于陶瓷基，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本较低

导热系数低，导热面积小，热量集中，热设计较难，散热成本高

安全性

耐高压

4000V以上

600V以下

600V以下

配非隔离电源成品灯具过UL/GS认证

容易

困难

困难

配隔离电源成品灯具过UL/GS认证

容易

可以过，但将损失灯具光效

可以过，但将损失灯具光效

电源匹配

由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性

要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显

要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显

光效

100-120lm/w

50-75 lm/w

80-100lm/w

光效提升空间

小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W

由于金属基固有的特性，光效只有陶瓷基50%-70%

大芯片封装，提升空间有瓶颈，实验室现只达到161lm/W

成本比较

单位价格可以购买的lm

17-20lm/1元RMB

10-14lm/1元RMB

15-18lm/1元RMB

散热成本

光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低

光源热阻大于陶瓷基，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本高于陶瓷基

光源热阻大，热通路长，导热面积小，散热成本高

安装整合成本

直接安装固定于散热体，费用低

直接安装固定于散热体，费用低

先焊装在FR4 PCB或MCPCB(金属基PCB)，再固定于散热体，费用高

电源匹配成本

在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源，电源效率高成本低

在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高

在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高