无线模块GL868-DUAL

最新的GL868-DUAL产品是目前市场上最小的、采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模

块。GL868-DUAL是一个支持900/1800双频的GSM/GPRS设备，它采用无引脚城堡形包装技

术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。

无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL适合应用于各种非

常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。

采用LCC无引脚城堡形包装技术的GL868-DUAL模块是表面黏贴式封装设备，包装的每个

面都使用金属板。这种封装技术非常适合于那些不太复杂和低成本4层电路板应用。同时，由

于可以选择手工焊接或者拆卸，GL868-DUAL也可以很好的为低容量产品应用服务。

其他一些附加的特性，比如集成TCP/IP协议栈、串行多路复用器和远程AT命令，都可以扩

展应用的功能，而不需要增加额外成本。

GL868-DUAL允许在模块内运行用户自己的应用。因此，GL868-DUAL平台最小的、完

全表面贴装式的m2m解决方案。

通过FOTA管理服务，所有的泰利特模块都支持无线固件升级。

RedBend公司的vCurrent®代理是经过验证和实践检验的技术，目前已经被全球数以百万

计的移动电话所使用。通过嵌入该技术，泰利特能够通过仅仅传输一个变更文件来更新泰利特产品，该变更文件包括了一个固件版本和另一个版本的区别。

产品特点:

◆无引脚城堡形包装技术

◆双频EGSM 900 / 1800 MHZ

◆符合GSM/GPRS协议栈3GPP版本4

◆通过3GPP TS 27.005, 27.007和客户

◆自定义AT命令控制

◆串行接口多路复用器3GPP TS 27.010

◆SIM卡槽

◆通过AT命令访问TCP/IP协议栈

◆SIM开发套件3GPP TS 51.014

◆尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm

◆重量:3.5克

◆支持DARP/SAIC

◆输出功率

- Class 4 (2W) @ 900 MHZ

- Class 1 (1W) @ 1800 MHz

◆提供电压范围: 3.22 - 4.5 VDC(推荐电压：3.8 V DC)

◆电流(标准值)

-关机时: < 5 uA

-空闲时(已注册，省电模式):1.5 mA @ DRX=9

-工作时: 230 mA @最大功耗

- GPRS cl.10: 360 mA @最大功耗

◆灵敏度:

- 108 dBm (typ.) @ 900 MHz

- 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ

◆扩展温度范围

- 40°C to +85°C (操作时)

- 40°C to +85°C (储存温度)

◆接口

最多8个输入/输出接口

模拟音频（平衡），数字音频

2个模数转换器和1个数模转换器

蜂鸣器输出

通过CMOS UART实现ITU-T V.24串行连接:

-波特率:300到115,200 bps

-自动波特率高达115,200 bps

◆语音

电话、紧急呼叫

半速、全速、增强型全速和自适应的多速音

频解码器(HR, FR, EFR, AMR)

良好的回音消除和降噪功能

预设置多种音频模式，并且可通过AT命令

进行全面配置

DTMF

◆    认证:CE, SRRC

◆    短消息

点对点移动电话发起和终止短信息

支持短信息连接

短信息广播

文本和PDU模式

通过GPRS发送短信息

◆电路交换数据

异步非透明电路交换数据，速率高达9.6 kbps

V.110

◆GPRS数据

GPRS 10

移动基站B

编码方案1-4

支持PBCCH

支持GERAN标准(NACC，扩展的TBF)

◆GSM新增功能

呼叫转移

呼叫拒绝

呼叫等待和保持

充电提示

呼叫线路识别显示（CLIP）

呼叫线路识别限制（CLIR）

非结构化补充业务数据（USSD）

闭合用户群

◆附加功能

SIM卡电话本

固定拨号(FDN)

实时闹钟

警报管理

支持网络LED

支持IRA, GSM, 8859-1和UCS2字符集

阻塞检测

嵌入式TCP/IP协议栈，包括TCP, IP, UDP,

SMTP, ICMP和FTP协议

PFM（FOTA管理）无线升级服务

远程AT命令

事件监控

国家SIM卡锁定(亚太地区、俄罗斯和独联体)

无线模块GL868-DUAL

最新的GL868-DUAL产品是目前市场上最小的、采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模

块。GL868-DUAL是一个支持900/1800双频的GSM/GPRS设备，它采用无引脚城堡形包装技

术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。

无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL适合应用于各种非

常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。

采用LCC无引脚城堡形包装技术的GL868-DUAL模块是表面黏贴式封装设备，包装的每个

面都使用金属板。这种封装技术非常适合于那些不太复杂和低成本4层电路板应用。同时，由

于可以选择手工焊接或者拆卸，GL868-DUAL也可以很好的为低容量产品应用服务。

其他一些附加的特性，比如集成TCP/IP协议栈、串行多路复用器和远程AT命令，都可以扩

展应用的功能，而不需要增加额外成本。

GL868-DUAL允许在模块内运行用户自己的应用。因此，GL868-DUAL平台最小的、完

全表面贴装式的m2m解决方案。

通过FOTA管理服务，所有的泰利特模块都支持无线固件升级。

RedBend公司的vCurrent®代理是经过验证和实践检验的技术，目前已经被全球数以百万

计的移动电话所使用。通过嵌入该技术，泰利特能够通过仅仅传输一个变更文件来更新泰利特产品，该变更文件包括了一个固件版本和另一个版本的区别。

产品特点:

◆无引脚城堡形包装技术

◆双频EGSM 900 / 1800 MHZ

◆符合GSM/GPRS协议栈3GPP版本4

◆通过3GPP TS 27.005, 27.007和客户

◆自定义AT命令控制

◆串行接口多路复用器3GPP TS 27.010

◆SIM卡槽

◆通过AT命令访问TCP/IP协议栈

◆SIM开发套件3GPP TS 51.014

◆尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm

◆重量:3.5克

◆支持DARP/SAIC

◆输出功率

- Class 4 (2W) @ 900 MHZ

- Class 1 (1W) @ 1800 MHz

◆提供电压范围: 3.22 - 4.5 VDC(推荐电压：3.8 V DC)

◆电流(标准值)

-关机时: < 5 uA

-空闲时(已注册，省电模式):1.5 mA @ DRX=9

-工作时: 230 mA @最大功耗

- GPRS cl.10: 360 mA @最大功耗

◆灵敏度:

- 108 dBm (typ.) @ 900 MHz

- 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ

◆扩展温度范围

- 40°C to +85°C (操作时)

- 40°C to +85°C (储存温度)

◆接口

最多8个输入/输出接口

模拟音频（平衡），数字音频

2个模数转换器和1个数模转换器

蜂鸣器输出

通过CMOS UART实现ITU-T V.24串行连接:

-波特率:300到115,200 bps

-自动波特率高达115,200 bps

◆语音

电话、紧急呼叫

半速、全速、增强型全速和自适应的多速音

频解码器(HR, FR, EFR, AMR)

良好的回音消除和降噪功能

预设置多种音频模式，并且可通过AT命令

进行全面配置

DTMF

◆    认证:CE, SRRC

◆    短消息

点对点移动电话发起和终止短信息

支持短信息连接

短信息广播

文本和PDU模式

通过GPRS发送短信息

◆电路交换数据

异步非透明电路交换数据，速率高达9.6 kbps

V.110

◆GPRS数据

GPRS 10

移动基站B

编码方案1-4

支持PBCCH

支持GERAN标准(NACC，扩展的TBF)

◆GSM新增功能

呼叫转移

呼叫拒绝

呼叫等待和保持

充电提示

呼叫线路识别显示（CLIP）

呼叫线路识别限制（CLIR）

非结构化补充业务数据（USSD）

闭合用户群

◆附加功能

SIM卡电话本

固定拨号(FDN)

实时闹钟

警报管理

支持网络LED

支持IRA, GSM, 8859-1和UCS2字符集

阻塞检测

嵌入式TCP/IP协议栈，包括TCP, IP, UDP,

SMTP, ICMP和FTP协议

PFM（FOTA管理）无线升级服务

远程AT命令

事件监控

国家SIM卡锁定(亚太地区、俄罗斯和独联体)

无线模块GL868-DUAL

最新的GL868-DUAL产品是目前市场上最小的、采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模

块。GL868-DUAL是一个支持900/1800双频的GSM/GPRS设备，它采用无引脚城堡形包装技

术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。

无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL适合应用于各种非

常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。

采用LCC无引脚城堡形包装技术的GL868-DUAL模块是表面黏贴式封装设备，包装的每个

面都使用金属板。这种封装技术非常适合于那些不太复杂和低成本4层电路板应用。同时，由

于可以选择手工焊接或者拆卸，GL868-DUAL也可以很好的为低容量产品应用服务。

其他一些附加的特性，比如集成TCP/IP协议栈、串行多路复用器和远程AT命令，都可以扩

展应用的功能，而不需要增加额外成本。

GL868-DUAL允许在模块内运行用户自己的应用。因此，GL868-DUAL平台最小的、完

全表面贴装式的m2m解决方案。

通过FOTA管理服务，所有的泰利特模块都支持无线固件升级。

RedBend公司的vCurrent®代理是经过验证和实践检验的技术，目前已经被全球数以百万

计的移动电话所使用。通过嵌入该技术，泰利特能够通过仅仅传输一个变更文件来更新泰利特产品，该变更文件包括了一个固件版本和另一个版本的区别。