【半导体集成电路封装用的进口高温橡胶吸嘴】价格_厂家

品牌

ASM

型号

RR035

类型

铝线邦定机

加工定制

焊接压力

1kgf

温度设置

120-240℃

热压时间

10s

热压精度

0.1mm

产能

2pcs/h

压头尺寸

0.3mm

电源

12V/Hz

功率

3W

外形尺寸

0.35*0.35mm

半导体集成电路封装用的进口高温橡胶吸嘴

我司为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工，并给予半导体封装技术方安案的支持。
耗材产品主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引丝框架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带、自动化设备各种零配件，仪器、仪表等等。。。。。。
我司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝线超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备厂商配合并提供各种消耗材料及零配件。

半导体集成电路封装用的进口高温橡胶吸嘴

本公司从事生产销售邦定、固晶、半导体、IC（封装模具）、冲压模具、塑胶模具及IC测试之相关零件及配件、各类机加工产品的生产、研究与发展，产品赢得国内外客户的广泛信赖与选用。

橡胶吸嘴高品质、准时交货、优质的服务、不断求改进和合理的价格来满足客户的需求，一直是我们的企业理念。我公司以优质的原材料、先进的生产工艺，配以先进的加工设备和雄厚的技术力量，以精度高、质量好、品种多、规格全的产品服务于广大客户。

用途：用于生产LED大功率产品固晶机吸芯片.

我司供应的橡胶吸嘴具有耐高温、抗静电、工艺精密等特点。

由复合PVC制成，自动机贴片作业时对芯片不会有损伤。

橡胶吸咀避免了和中心有线路的芯片表面的接触，最大程度保护了芯片的贴片封闭。

材质：常温橡胶、高温橡胶

可耐温度：100°、300°

硬度：70Shore ~83Shore

型号编号表示法: 吸咀代码(RR) + 吸咀型号(020) （例：RR-020）

印字编号代表型号印字编号代表型号