RS-223化学锡专用于电路板、电子零件，可在铜或铜合金上沉积纯锡。其具有速度快，药液稳定等特性，厚度可突破传统的0.5微米，具板面与小孔锡厚基本一致，是您替代喷锡的优良产品，也是镀锡的好替手。

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