型号 | CP45Fneo / CP45FVneo |
对中方式 | 全视觉(飞行视觉+固定视觉) |
贴装速度 | Chip | 最大速度 | 0.178秒/Chip |
IPC9850 | 14,900 CPH(1608) |
IC | 飞行视觉 | 0.75秒/QFP64 |
固定视觉 | 1.6秒/QFP256 |
贴装精度 | 0603(0201)Chip | ±0.08mm(3σ) |
1005 Chip~ | ±0.1mm(3σ) |
QFP | ±0.04mm(3σ) |
元器件范围 | 飞行视觉 | 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm(选件) |
标准固定视觉(FOV35) | ~□32mm IC(引脚间距:0.4mm) |
固定视觉选件(FOV20) | ~□17mm IC(引脚间距:0.3mm) |
固定视觉选件(FOV45) | ~□42mm IC(引脚间距:0.5mm) |
最小引脚间距(QFP) | 0.3mm(FOV20使用) |
最小球间距(BGA) | 0.5mm(FOV20使用) |
元器件最大高度 | 15mm(9mm:使用飞行视觉) |
PCB尺寸 (X*Y*T,mm) | 标准 | 460*400*4.2~50*30*0.38 |
选件(CP45-L NEO) | 510*460*4.2~50*100*0.38 |
外形尺寸(X*Y*T,mm) | 1,650*1,540*1,420 |
能耗 | 耗电量 | AC220V~240V 2.6KVA(最大6KVA) |
耗气量 | 5kg/cm2,160Nl/min |
重量 | About 1,380kg |
2006年设备,韩国进口机,成色接近新机,配件齐全,运回前为生产状态。