2000年生产设备,日本原装二手机,成色超新,配件齐全,暂用于生产中。
规格参数
贴片速度:0.1sec ip
贴片范围: 0402-32mmQFP、SOP
贴片精度:±0.1mm (chips)
PCB大小:50×50~330×250mm
机器尺寸:6000×1965×1700mm
机器重量:3880KG
工作头:16个
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