本产品用作135℃以下真空系统的永久性密封,也可做硅片腐蚀的屏蔽保
护剂,并且是最理想的半导体台面造型保护剂。
质量性能
本产品具有极压的蒸气压,良好的化学稳定性,一定的硬度和韧性,并且
当加热溶化后被覆盖在物体表面上时,有良好的附着力和较小的收缩率。
执行标准 Q/SY YM 0012-2000
质量指标
项目
试验方法
饱和蒸气压(20℃),Pa(mmHg)不大于
133.322×10-6(1×10-6)
SH/T0293
软化点,℃
95-140
GB/T4507
针对度(25℃,100g),1/10mm
5-15
GB/T4509
注意事项
þ 使用部位应事先清洗干净
þ 本产品应密封保存,防止水分及杂质混入
包装规格 1kg塑料袋×12(纸箱
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