S858D 数显恒温热风拆焊台

一、特点

1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED发光管指示，功率大，升温迅速，温度稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。

2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适合多种用途。

3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。

4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。

5、采用无刷风机寿命极长，噪音极小，采用高品质发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。

二、用途

1、适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。

2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

型号：          S858
显示形式：      LED发光管
温度调节范围：  100℃-450℃
气流量：        120L/m(MAX)
功率消耗：      400W
气泵气流类型： 无刷风机柔和旋转风

特点：1、采用无刷涡流风机，寿命超长

         2、低噪音，柔和风，温度均匀性好，适合无铅拆焊

         3、多种风咀选择，更换便捷

         4、特别适用于敏感小器件或手机排线座的拆焊

本款产品可换塑料外壳和铁外壳，价格均不相同，可根据客户要求订做，欢迎咨询。