性能特点：

1）高精度、高速度快、高效率

2）Windows操作界面，操作或编程易学易用

3）每个贴装头都有6种不同的吸嘴，贴装不同的IC时换嘴时间为零，效率极高

4）机架一次性铸造而成，极大的保证了耐用性和稳定性

5）双轴双丝杆驱动，保证机台高速、高负荷、高精度运行

6）多重精度补偿系统（MACS），对丝杆因长期高速运行温度发生变化产生的误差进行闭环

反馈补偿等

7）全数码摄像头识别，高精度、高速辩识

8）机身占地面积小，便于产品转型及重新组线

规格参数：

贴装精度：+/-0.05mm/CHIP，+/-0.03mm/QFP

贴装速度：8,400CPH（0.43sec/CHIP）

元件范围：0402~55×□55mm IC（QFP、BGA、CSP、连接件）

PCB尺寸：50×50~510×440 mm

料站数量：8* 4 90支

电源供应：3-Phase AC 220//380 50/60Hz

气压要求：0.45MPa

外形尺寸：L 1665×W 1562×H 1445 mm

设备重量：1650kg