YVL88性能特点：

1．通过一个高精度CCD相机视觉识别系统一起使用，YVL88能实现高速的安装和高识别能力，同时也提高了安装精度，增加了处理多元化的零件，及电路板通过附加功能的适应性。

2．通过新的高速伺服系统的修改，提高了处理速度和能力，提高了伺服电机运行速度，并增加轴的速度，特别是在加速和减速，CPU，通过自定义LSI电机控制器等性能的改善结合，能帮助缩短周期时间10％以上，安装范围从超小型1005芯片和0.3mm间距QFP，BGA和CSP、及部分超长连接器长度。

3． 在反射光系统的改善，使得它可以检查BGA和CSP球，以识别有缺陷的部件。

YVL88规格参数：

贴装速度：8,400CPH（0.43sec/CHIP）

贴装精度：0.05mm/CHIP，0.03mm/QFP

PCB尺寸：50×50 ~ 510×440mm

元件范围：0402~□55 IC

料站数量：8*4mm 90支

电源供应：3-Phase AC 220/380 50/60Hz

气压要求：0.45MPa

设备尺寸：L 1665×W 1562×H 1445mm

设备重量：1650 kg