性能特点:
1.二个贴装头,及二个镭射检测系统
2.灵活的贴装头设计适合处理细间距元件
3.3D数字照明系统
4.非接触式对中系统
5.高精度视像系统
6.ANC可自动检测吸嘴及换嘴
7.安全盖联锁功能
8.WINDOWS操作软件
规格参数
生产年份:1997年
元件范围:1005(英制0402)~QFP□50×50mmBGA、QFP
最大元件贴装高度:12mm标准
最佳产能:9000CPH(IPC9850)
贴装精度:CHIP:±0.1MM,QFP:±0.04MM
喂类器数量:104个(8mm)带式喂料器
基板范围:50×50~360×410,T=0.38~4.2mm
电源:AC 220~240V 50/60HZ 2.6KW
气源:5 Kg/cm³,无水,无油或灰尘
耗气量:100 NL/分钟
重量:1150Kg