项目		SM320
贴装速度	CPH（IPC9850）	1608CHIP: 21K CPH（IPC）
		1005CHIP: 20K CPH（IPC）
		SOP16: 15K CPH（IPC）/供料器
		QFP100: 5.5K CPH（IPC）/托盘
贴装精度	CHIP	±50um （0402@3σ）
贴装精度	QFP	±30um（QFP168@3σ）
贴装范围	标准配置	1005 ~ □22um IC （CSP 0.75）（飞行视袈）
		~ □32mm IC （0.4P）
		~ □55mm IC （0.65P / MFOV）（固定视袈）
	选件	0402 ~ □7mm IC （CSP 0.65）
		0603 ~ □12mm IC （CSP 0.75）（飞行视袈）
		~ □17mm IC （0.3P）
		~ □42mm IC （0.5P）
		~ 72mm connector （0.65P/ MFOV）（固定视袈）
	最大高度	H15mm （固定视袈）
	窄间距贴装	0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
供料器数量		Max. 120 EA
贴装尺寸	标准	460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 （重量3 kg）
	选件	510 x 460 x 4.2 ~
	特殊定制	610 x 510 x 4.2 ~
外形尺寸（mm）		L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
重量（kg）		1,800 kg
能耗	耗电量	3 phase
	耗电量	AC 200/208/220/240/380/415
		4.7 kVA （Rating 3 kVA）
	耗气量	50/60 Hz