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主要用途:大、中功率三极管、场效应管；各种功率模块；大电流快恢复二极管、肖特基三极管、可控硅；IGBT；以上器件及特殊半导体功率器件的内引线焊接。
1、 焊头的Y、Z方向的运动均采用由电脑控制的步进电机驱动，精密丝杆和轨道传动，动作灵活，定位准确、速度快（对于两条线的器件约每小时500-1300个管）；
2、超声功率富余量大，同时全新的换能器设计，在大功率、长时间的条件下工作也稳定可靠，并且设有劈刀安装检测功能，方便判断劈刀是否正确安装。因为换能器是本机器的核心部件，它的稳定工作及劈刀的正确安装与否直接影响到可焊性及焊点的质量；
3、压力由电磁产生，并采用了独创的压力自动控制技术，不仅调节方便，而且使得在整个焊接过程中压力稳定、准确，这对保证焊接的一致性起着重要的作用；
4、性能优良的超声、压力及运动系统，再配合本公司设计、美国公司制造的劈刀，使得焊点牢固，焊点形状及线弧形状亮丽，可调性、一致性好，完全可与全自动机媲美；
5、设有一焊、二焊双焊点功能，在焊接芯片面积较大的功率器件（如三极管\MOS管\可控硅\功率模块等）时，大大降低了焊点电阻，提高了可靠性；
6、可记忆两条线的跨度、弧度、瞄准点高度等数据，在焊接两条线的功率器件（如三极管、MOS管、可控硅、快恢复的肖特基二极管）时，提高了操作速度；
7、调整方便，各种参数（超声功率、时间、压力、弧度、跨度、瞄准点高度、尾丝等）均置于面板上用开关和旋钮调节；
8.配合本公司的各种夹具，可适应各种封装形式（如TO-3、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL、TO-220F、TO-126、TO-12F、TO-66、TO-251、TO-202等）的半导体器件生产。
主要技术规格:
*使用电源：220VAC±10%、50Hz、可靠接地，最大消耗功率200W
*可焊铝丝线径：75～500μm (3～20mil)(注：75μm不推荐量产使用，只适合打样及不计生产效率的小批量试产）
*超声功率：0～60W，分2挡，2通道（即一、二焊可分别精密调节）
*焊接时间：10～500ms,2通道
*焊接压力：30～1200g,2通道，精密调节
*一焊至二焊自动跨度：0～18mm（特别订制可达0-25mm)
*显微镜：7.5倍、15倍两挡
*工作台移动范围：Φ25mm
*外形尺寸：620×610×560mm
*重量：约40kg
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