今天我们郑州天瑞机械迎来了一次值得的事情，那就是我们生产的雷蒙磨的粉体加工技术又有了一次革新，无机粉体加工技术革新主要是通过有机硅烷制粉颗粒中的硅氧烷基与雷蒙磨粉机超细粉体之间的氢键化学吸附以及有机硅制粉颗粒上的羟基/醚基与无机粉体表面的羟基进行化学缩合反应或取代反应，在无机粉体的表面形成非常均匀、致密而牢固的有机硅膜层。引入能与下游应用体系中的有机物（树脂）相互作用的新基团，改进界面附着力，改变表面的亲水、疏水性。
超微粉体加工技术的改革重点难题是粒径分布的均一性和料体的分散性：
1、超细加工粉体的因为粒径小，表面积比大，容易出现团聚现象。因此解决团聚问题是超微粉体的一大技术难题。

2、超细加工粉体的粒径分布越小越好,性能越稳定。

经过这次粉体技术革新，改性后的雷蒙磨粉机具有尽可能低的堆密度。该粉体密度膜层可以消除或削弱无机粉体颗粒间的极性吸附，同时在无机粉体颗粒间形成位阻官能团，防止无机粉体颗粒的团聚。该分体密度膜层还具有很好的润滑性，耐候性，热稳定性和后续反应性，可以明显提高雷蒙磨粉机超细粉体在各种分散介质中的润湿分散性能。这样的机械不仅增加了产量，同样减少了成本，从而获得更好的收益。