适用范围：

激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛， 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。

性能特点：

●高效率
系统配备最新的高速进口振镜扫描系统配合双通道数字控制软件，采用双轨上下料设计、减少料条在传输过程中耗费时间。双倍提高生产效率。

●高加工良率
采用自动检测放反系统以及定位针固定料条形式，确保产品加工精度和良率。

●长寿命
高端的光纤激光器，保证设备的使用寿命。

●IC专用的控制软件
公司自主研发的IC专用激光标记控制软件，可以通过调整校正阵列精度，控制IC料条的传输、标记、下料的每个加工流程，并可根据加工需求编制图案字体，选择单元编辑功能，实现软件与硬件系统完美的结合。