采用新型的封装工艺和扁平化的结构设计，可实现0.1W、0.2W、0.5W中功率产品封装，在光学性能上可达最大驱动电流150MA。厚度仅为0.8mm，使LED成品排布可以更加密集，应用出光更加均匀，单颗晶片封装工艺设计并在提升光学性能的基础上有效降低了灯具应用成本，是目前市场上性价比较高的产品，适用于LED球泡灯、LED灯管等产品。