三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起，着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务，一直深挖技术潜力，勇攀制高点！我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点，完全有能力协助您在价格更优，服务更优的基础上，顺利通过认证！
现隆重推出线路板委托测试服务，给您多一个优质的服务提供商！
我们的委托测试项目之一：陶瓷基板
陶瓷基板为电路板的一种，与传统FR-4或铝基板不同的是，其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力，适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能)，其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之户外环境。
主要应用产品：高功率LED载板、LED车灯、LED路灯、太阳能inverter
陶瓷基板特色：结构：优秀机械强度、低曲翘度、热膨胀系数接近硅晶圆(氮化铝)、高硬度、加工性好、尺寸精度高气候：适用高温高湿环境、热导率高、耐热性佳、耐腐蚀与磨耗、抗UV&黄化化学：无铅、无毒、化学稳定性好电性：高绝缘电阻、容易金属化、电路图形与之附着力强市场：材料丰富(陶土、铝) 、制造容易、价格低
PCB材料热特性比较(传导率)：玻璃纤维基板(传统PCB)：0.5W/mK、铝基板：1~2.2W/mK、陶瓷基板：24[氧化铝]~170[氮化铝]W/mK材料热传导系数(单位W/mK)：树酯：0.5、氧化铝：20-40、碳化硅：160、铝：170、氮化铝：220、铜：380、钻石：600陶瓷基板制程分类：依线路陶瓷基板制程分为：薄膜、厚膜、低温共烧多层陶瓷(LTCC)薄膜制程(DPC)：精确控制组件线路设计(线宽与膜厚)厚膜制程(Thick film)：提供散热途径与耐候条件低温共烧多层陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低烧结温度，可和低熔点、高导电性贵重金属共烧的特性，实现多层陶瓷基板)和构装。低温共烧多层陶瓷(LTCC)：堆栈数个陶瓷基板并嵌入被动组件以及其它IC薄膜陶瓷基板制程：．前处理→溅镀→光阻披覆→曝光显影→线路电镀→去膜．迭片→热压→脱脂→基片烧成→形成电路图形→电路烧成．迭片→表面印刷电路图形→热压→脱脂→共烧．印刷电路图形→迭层→热压→脱脂→共烧陶瓷基板厚膜与薄膜线路差异：
薄膜与厚膜制程产品之差异分析：
薄膜制程 厚膜制程
线路精准度 精准度较高问差低于±1% 以印刷方式成形误差值较高±10%
镀层材料 材料稳定度较高 易受浆料均匀性影响
镀层表面 表面平整度高 平整度低误差值约1～3um
设备维护 维护较不易，费用较高 生产设备维护较为简易
镀层附着性 无须高温烧结，不会有氧化物生成，附着性佳 附着性受基板材料影响AIN基板尤差
线路位置 使用曝光显影，相对位置精准度高 受网版张力及印刷次数影响，相对位置精准度低
表面电镀材料分为：氧化铝(Al203)、氮化铝(AIN)、氧化镀(BeO)氮化铝与氧化铝特性比较：氧化铝：材料取得容易、成本较低、制程较简单、热传导系数较差氮化铝：材料取得不易、成本较高、制程较难、热传导系数较佳
热传导 弯曲强度 热膨胀 介电常数 介电击穿电压
氮化铝与氧化铝导热性比较：陶瓷基板可靠度试验条件：陶瓷基板高温操作：85℃陶瓷基板低温操作：-40℃陶瓷基板冷热冲击：1. 155℃(15min)←→-55℃(15min)/300cycle 2. 85℃(30min)←→-40℃(30min)/RAMP：10min(12.5℃/min)/5cycle陶瓷基板附着力：以3M#600之胶带密贴于板面,30秒后与板面成90°方向速撕,不得脱落。陶瓷基板红墨水实验：煮沸一小时，不可渗透
陶瓷基板专有名词：三氧化二铝(Al2O3)氮化铝(AlN)陶瓷基板(Ceramic PCB , Ceramic Substrate , Ceramic circuit board)芯片(chip)薄膜陶瓷：COB (Chip On Board)晶粒(Die)薄膜制程(DPC)蒸镀(Evaporation)LED载板(LED Lighting Board)低温共烧层陶瓷(LTCC)绝缘层(Polymer)厚膜制程(Thick film)打线(Wire bonding)溅镀(Sputtering)散热基板(Submount)
