三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起，着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务，一直深挖技术潜力，勇攀制高点！我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点，完全有能力协助您在价格更优，服务更优的基础上，顺利通过认证！
现隆重推出线路板委托测试服务，给您多一个优质的服务提供商！
我们的委托测试项目之一：表面绝缘电阻＆离子迁移测试条件
无铅制程的相关可靠度问题，对于PCB&FPC还有焊锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，庆声透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。
FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要 ：
试验规范
温湿度 电压 时间 备注
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h (15/15um)
日商表面绝缘电阻试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h 线距：15um 线宽： 15um
日商HAST+SIR试验 120℃/ 85%R.H. 100V 1000h 线距：50um 线宽： 50um
CAF(导电性细丝物)试验条件摘要：
试验规范
温湿度 电压 时间 备注
台湾厂商01-耐CAF板
85℃/ 85%R.H.
50V >2000h (孔径&孔距0.5mm),4层板
日系笔记型PCB试验规范
85℃/ 85%R.H.
1000h >1.16*10^10Ω
日系厂商02-CAF-1
85℃/ 85%R.H.
50～100V 500~1000h
日系厂商02-CAF-2
85℃/ 85%R.H. 50V 240h
台湾厂商02-耐CAF板
85℃/ 85%R.H.
50V >1000h 孔径： 0.35mm
孔距：0.3mm
日系-耐CAF铜面积层板
85℃/ 85%R.H.
50V >2000h >1*10^6Ω
日系PCB-CAF试验
85℃/ 85%R.H.
100V >2000h 线距0.3mm
日系-高耐热多层材料
85℃/ 85%R.H.
100V >1000h
日系-高TG玻璃环氧PCB材料
85℃/ 85%R.H.
50V 1000h
日系-低诱电率多层板 85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H. 50V 1000h
300h >1*10^8Ω
日系-耐CAF&无铅焊 锡多层PCB配线材料
120℃/ 85%R.H.
100V 800h
日商-PCB电路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2000h以上 线距0.3mm
耐CAF试验 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 耐CAF板>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)
依电压分类：
SIR测试条件 ( 单电压)
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse
日商-化银层迁移试验 (SIR) 85℃/ 85%R.H. 1000h
日商-化银层迁移试验 85℃/ 85%R.H. 504h IPC-4553&J-STD-004 >1/10,无树枝状结晶
日商-化银层迁移试验 85℃/ 85%R.H. 96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553 >10^8符合汽车工业要求
日商-化银层迁移试验 35℃/ 85%R.H. 100V 96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78 >10^10
日商-化银层迁移试验 (SIR)高Tg耐热电路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2500h
手机PCB测试条件 85℃/ 85%R.H. 3.3V 500h
IEC-61189-5 40℃/ 93%R.H. 5V 72h(每20m测量一次)
JES D22-A110 JES D22-A110 5V 96 hrs
Filp Chip封装[耐湿试验] 85℃/ 85%R.H. 5V 2000h 1*10^10Ω 以上
PCB板结露试验[使用JIS-2梳形电路] 1 6±2℃/ 60±5%R.H. 5V 25min 25cycle
2 25±2℃/ 90±5%R.H. 5V 15min 25cycle
多层板层间测试 109℃ / 100%R.H. 5V/50V 168h 5*10^7Ω 以上
数位相机镜头 60℃/ 90%R.H. 6V 1000h >10^13Ω
IPC-TM-650-2.6.14. 1 85℃/ 90%R.H. 10V 500h [Resistance to Electrochmical] 最小电流1mA(10kΩ)
2 85℃/ 85%R.H. 10V 168h [migration,polymer solder mask] 最小电流1mA(10kΩ)
银迁移试验(无铅制程) 85℃/ 85%R.H. 12V 1000h >10^13Ω
笔记型PCB试验规范 85℃/ 85%R.H. 12V 650h
IPC-TM-650-2.6.3 25-65℃/90%R.H. 100V 20cycle
IPC-SP-818 Flux 50℃/ 90-95%R.H. 45V～50V 168h
IPC-SF-G18 50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H 45V～50V 1000h ~ 1500h
IPC-SF-G18 50℃/ 96%或86℃，85%～90%R.H. 45V ～ 50V 96h
IPC-SP-818 Flux 85℃/ 85-90%R.H. 45V～50V 168h
ISO / PWI 9455-17 1 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
ISO / PWI 9455-17 2 40℃/ 93%R.H. 50V 21天
MIL-F-14256D 85℃/ 95%R.H. 50V 1000h～1500 h
PCB层间绝缘可靠度 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 10^8Ω以上
耐CAF试验 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 耐CAF板>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)
增层多层板背胶铜箔 85℃ / 85%R.H. 50V 1000h 用途：手机，笔记型计算机，PDA 10^8Ω以上
ISO / PWI 9455-17 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 每段20min、总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
MIL-F-14256 85℃/ 85%R.H. 50V 96h、168h
QQ-S-571 85℃/ 85%R.H. 50V 96h / 168h
无接着剂铜张基层板 85℃/ 85%R.H. 60V >1500h 10^10Ω
Flux好坏判定 85℃ / 85%R.H. 100V 250h 1*10^9Ω 以上
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse
我们的产品服务涉及电线电缆、插头、插座、塑胶、绝缘系统、套管、通讯组件、标签、PCB板、线束、接线端子、端子台、灯头、灯饰、开关、电容、电压器、继电器、电池等产品安规认证
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1、 专业、专注，专注于国内产品认证，可保客户在申请认证、产品测试、工厂审核三个环节认证无忧；
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5、 极端负责任的员工，这是我们最有价值的资源，也是我们对您的认证勇敢承诺的资本！
