BGA100烧录座产品用途 编程座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 BGA100，引脚间距0.8mm
测试座特点 BGA100转DIP48，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil），使用寿命2.5万次，有球无球兼容测试