无铅助焊剂LF-3500产品介绍
一、产品说明： 本产品由于固体含量低，焊接后PCBA表面残留物非常少且对元器件无腐蚀，不影响板面美观。符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。本系列产品采用进口松脂和有机活化物精心调配而成，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适合高级别的电子产品进行波峰焊接。
无铅助焊剂LF-3500规格表 助焊剂型号Flux typeLF-3500外观Appearance无色或微黄色比重（250C）Specific gravity(250C)0.810 ±0.01固成份（％）Solid content（％）3.0 ±0.3酸价mg(KOH)/g(FLUX)Acid value25 ±5扩散率（％）Siffusivity（％）＞75沸点（0C）Boiling point（0C）85卤素含量（％）Halogen content（％）＜0.1闪火点（0C）Flash point16绝缘阻抗(Ω )Insulation impedance ≥1 × 1012水萃取液电阻率 (Ω cm)Resistivity of water extract(Ω cm) ≥1 × 105铜镜测试Copper mirror testPass 焊点色度Chrominance of solder joint光亮型建议配用稀释剂Recommended solvent dilutionS-8200