产品图片产品特点助焊剂型号Flux typeJG-901外观Appearance无色透明液体比重（250C）Specific gravity(250C)0.803 ±0.01固成份（％）Solid content（％）3.5 ±0.3酸价mg(KOH)/g(FLUX)Acid value15 ±5扩散率（％）Siffusivity（％）＞80沸点（0C）Boiling point（0C）85卤素含量（％）Halogen content（％）＜0.1闪火点（0C）Flash point16绝缘阻抗(Ω )Insulation impedance ≥1 × 1012水萃取液电阻率 (Ω cm)Resistivity of water extract(Ω cm) ≥1 × 105铜镜测试Copper mirror testPass焊点色度Chrominance of solder joint光亮型建议配用稀释剂Recommended solvent dilutionS-8200 助焊剂JG-901建议参数表 Model 助焊剂型号JG-901Operation method操作方法Spraying, foaming, soaking喷雾发泡粘浸Coating content of flux (solid) 助焊剂涂布量Spraying喷雾法400-800mg/m2Foaming发泡法500-900mg/m2Preheating temperature of board surface (℃) 板面预热温度Double-side board 双面板:75-105Single-side board 单面板:60-100Preheating temperature of board bottom (℃) 板底预热温度Double-side board 双面板:95-130Single-side board 单面板:90-120Temperature rise rate of board surface 板面升温速度Less than 2℃/second每秒2℃以下Chain angle 链条角度4.5 ° ±0.5 °Chain speed 链条速度1.0-1.5m/minTin-bonding tim 粘锡时间3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds)Solder temperature (℃)锡温 255 ±5 （Sn-3.0Ag-0.5Cu ）265 ±5 （Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni) 营业执照 联系方式 地址：湖南省益阳市赫山区龙岭工业园电话：0737-4689699手机：15073781033 腾讯QQ：572621250
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