射频等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

    射频等离子清洗设备结构见图4。反应腔体设计为平板式结构，采用前端进气后端抽气的模式，有利于等离子体的均匀分布。腔体后部安装有两个与射频源连接的铜电极，电极搁板的设计采用活动式设置，根据电极搁板安装位置的不同而成为阴极、阳极或悬浮极，这样可以使得组件既能根据对等离子体的敏感程度的不同而放置不同的位置，还可以根据不同的组件尺寸来调整反应区域的大小。通过操作控制系统设置工艺参数，从而控制射频等离子的强度与密度等，来适应不同被清洗组件的工艺要求。

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